金刚石砂轮的重点工作要求及形状尺寸标准

磨料是制造金刚石砂轮的主要原料，直接担负着切削工作。金刚石：适合加工普通材料砂轮难以加工的高硬金属和非金属硬脆材料。如硬质合金、光学玻璃、陶瓷、石材、半导体材料等。粒度是指磨料颗粒的尺寸，其大小用粒度号表示。国标规定了磨料和微粉两种粒度号。一般说，粗磨选用较粗的磨料(粒度号较小)，精磨选用较细的磨料(粒度号较大)；微粉多用于研磨等加工和超加工。

陶瓷金刚石砂轮的粒度范围一般在w1.5~80/100结合剂的作用是将磨料粘合成具有一定强度和形状的砂轮。砂轮的强度、抗冲击性、耐热性及抗腐蚀能力，主要取决于结合剂的性能。常用的结合剂有陶瓷结合剂(V)、树脂结合剂(B) 、橡胶结合剂(R)和金属结合剂(M)等。陶瓷结合剂应用广，适用于外圆、内圆、平面、无心磨削和成形磨削的砂轮等；树脂结合剂：适用于切断和开槽的薄片砂轮及高速磨削砂轮；橡胶结合剂：适用于无心磨削导轮、抛光砂轮；金属结合剂：适用于金刚石砂轮等。形状与尺寸根据机床类型和加工需要，将砂轮制成各种标准的形状和尺寸。

金刚石砂轮用于玻璃、陶瓷、铁氧体、半导体材料等硬脆性材料和金属材料的研磨加工、硬质合金材料的外形加工、电解磨削加工，以及磨削加工用金刚石钻头的磨削等重负荷切割，具有磨削耐磨性好、效率高、使用寿命长的特点。如果单从金刚石砂轮物质组成结构上来说，硬度是与物质内化学键的强弱以及配位数有关：在固体物质组成的化学键中，由共用电子相结合的共价键，结合力强，因此共价型晶体的硬度大，如金刚石、碳化硅等；由异性离子间引力相结合所组成的离子晶体，其硬度随构造中离子电价的增加、离子间距的缩短以及极化作用的增强而增大，但其所组成物质的硬度较共价型晶体硬度要小！

金属原子间由自由电子相结合所形成的金属键，由于结合力相对较弱，因此一般金属物质的硬度处于中等偏低地位；由质点间分子引力相结合所形成的分子键，由于结合力弱，因此分子晶体的硬度亦小，如石墨、滑石、高岭石等。根据硬度的不同测量方法，可表示为刻划硬度、显微硬度、研磨硬度等，其数值随测量方法而异，但其变化规律却有相似性，表现为硬度越大，数值也越大。